产品名称：陶瓷类激光切割打孔划线
适用于氧化铝(AL2O3)、氮化铝(ALN)、氮化硅(SI3N4)和碳化硅(SIC)等陶瓷的DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割等，一次上下料加工，电动二维台可实现快速高精度切割，可外扩全自动化产线，实现高效率生产。精度可达0.02mm、不发黄不发黑、无毛刺无挂渣、良品率高。
工业产品：各种工业陶瓷配件和模具。
PCB行业： 陶瓷电路板的切割打孔划线。
3C行业：各种陶瓷基板、手机陶瓷背板、中框，穿戴数码产品等
新能源行业：太阳能光伏设备、汽车传感器、氢燃料电池等陶瓷器件。
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